股票杠杆申请 燕东微获得实用新型专利授权：“芯片封装验证基板及芯片验证装置”
2025-07-25本站消息，根据天眼查APP数据显示燕东微（688172）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片封装验证基板及芯片验证装置”，专利申请号为CN202422402611.0股票杠杆申请，授权日为2025年7月25日。 专利摘要：本申请提供一种芯片封装验证基板及芯片验证装置，其中的验证基板具体包括PCB基板；多个芯片待验证区域，多个芯片待验证区域彼此尺寸不同，且嵌套设置在PCB基板表面；多个插孔，环绕设置于PCB基板边缘；其中，多个芯片待验证区域中的每个均包括粘片区域，以及环绕设置在粘片区域四周
股票杠杆申请 2025年7月3日全国主要批发市场香菇价格行情
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